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レーザ/機械設計エンジニア  /  株式会社ディスコ

ジョブNo.20874
職種 レーザ/機械設計エンジニア
社名 株式会社ディスコ
業務内容 レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置の開発・設計業務
・サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の機械設計
・ワーク搬送、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど加工点主要部の機械設計

半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
求める経験 【必須】
・機械設計の実務経験
【歓迎】
・メカトロニクスに関する知識/経験  ・英語でのコミュニケーションに意欲的な方  ・半導体製造装置や工作機械の設計経験  ・機械製図についての知識/経験  ・機械系CADの操作経験  ・流体・空圧機器を用いた設計経験  ・精密XYステージの設計経験
勤務地
東京都
年収 550万円~700万円

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