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■【幸田】半導体開発:自動車用パワー半導体の研究開発<電子システム事業>  /  株式会社デンソー(DENSO)

ジョブNo.101402
職種 ■【幸田】半導体開発:自動車用パワー半導体の研究開発<電子システム事業>
社名 株式会社デンソー(DENSO)
業務内容 <電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品に採用するパワー半導体(Si-IGBT、SiC)の研究開発>
(以下業務のいずれかに携わっていただきます)
◆パワー素子(Si-IGBTまたはSiC)のデバイス設計
◆パワー素子(Si-IGBTまたはSiC)のウエハプロセス設計
■【DENSO Core Technologies】https://www.denso.com/jp/ja/innovation/core-technologies/
求める経験 [必須要件]※業界不問/製品不問
■パワー半導体に関する知識を有すること 
■半導体素子のデバイスまたはウエハプロセス開発経験(3年以上)
■プロジェクトのサブリーダー経験者
[歓迎要件]
□パワー半導体素子のデバイスまたはウエハプロセス開発経験(5年以上)尚可
□プロジェクトマネージャー経験者
勤務地
愛知県
年収 500万円~1200万円

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