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電子デバイス事業本部-パワー半導体パッケージの構造設計・開発  /  会社名非公開

ジョブNo.83169
職種 電子デバイス事業本部-パワー半導体パッケージの構造設計・開発
社名 会社名非公開
業務内容 パワー半導体製品のパッケージ設計・評価・技術開発業務
求める経験 樹脂・金属材料技術及び、材料力学、CAEによる構造解析技術など。
専門分野に近い業務経験があれば可。
チームでの業務遂行上、コミュニケーション力は高いことが望ましい。
勤務地
長野県
年収 ~750万円

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